2026年7月9日，国产DRAM存储器龙头企业长鑫科技（代码688825）公开发布了其科创板首次公开募股（IPO）的招股说明书和发行计划，标志着公司上市发行进入最后阶段。长鑫科技计划公开发行66.88亿股，预计募集资金总额达到295亿元，将于7月16日开启网上和网下申购程序。这一募资规模使其成为2026年A股市场最大规模的IPO，也是科创板历史上仅次于中芯国际（代码688981）的第二大募资项目。
长鑫科技IPO的承销团阵容十分豪华，中金公司（HK3908）和中信建投证券（HK6066）作为联席保荐机构及主承销商，国泰海通（HK2611）证券、国元证券（000728）、华泰联合证券、招商证券（HK6099）作为联席主承销商，共同组成了承销团。其中，中金公司和中信建投证券均在国内投行中位列前茅，且拥有丰富的科创板大型IPO项目经验。国泰海通、华泰联合证券和招商证券在半导体行业保荐方面经验丰富，曾助力多家明星企业上市。国元证券则体现了区域产业资源的深度整合，曾参与多家安徽科创企业的IPO。
市场分析人士指出，面对近300亿元规模的超级项目，单家机构难以独立承担，而多家券商的联合则能有效分散发行风险，并扩大询价范围，确保定价的合理性。预计保荐承销费用将达到1.84亿元，综合费率约为0.62%，低于市场平均水平。分析认为，这类超级项目的稀缺性使得发行方在议价中具有较大优势。券商参与这类项目，除了看中承销费外，更看重的是上市后企业再融资、并购、研究覆盖等业务带来的长期合作机会。
值得注意的是，多家承销商同时也是公司股东。根据招股说明书，中金公司及其关联企业间接持有长鑫科技股份，国泰海通证券、招商证券和国元证券也通过不同方式持有股份。此外，中金公司和中信建投还将在战略配售环节以自有资金进行跟投，初始跟投比例为公开发行数量的2%，并有24个月的限售期。
科创板的跟投要求保荐机构以自有资金参与战略配售，特别是在存储芯片这类周期波动大、技术迭代快的行业中，跟投机制促使保荐机构对公司的长期价值进行独立判断。